日本媒体报道，日本最快将在今年4月对尖端半导体技术实施出口管制。相关管制启动后，预计对日本主要半导体设备出口产业将造成一定影响。一般预料，中国也可能采取反制措施。

《日经新闻》指出，美国拜登政府去年10月出台禁止向中国出口使用美国的技术产品，目的是要禁止输出用于加速中国军事数据化的半导体晶片（又称芯片），进而阻止中方军事力量继续提升。美国要阻止中国的军事进程，就必须拉拢生产高速处理大量数据的人工智能晶片制造商。

美国去年11月招揽拥有先进半导体制造设备的日本和荷兰加入这一包围网。上月27日，在华盛顿的工作会议上，美方正式要求日本和荷兰采取同一管制措施，并达成协议。

 

   

 

日本经济产业部长西村康稔出席这一会议后表示，日本将根据各国的管制动向采取适当的应对方针。

日经报道，美方把制造14纳米以下的尖端半导体技术作为主要管制对象。日本当局也准备朝这一方向制定出口管制条例。

消息人士称，日本用于管制武器和军事用途零部件产品交易的“外汇及外国贸易法”，将成为半导体出口的管制条例。当局将要求一些半导体产品和技术出口必须上报，在获得经济产业部长批准之后才能通行。

《产经新闻》报道，因考虑到中国可能对在华企业进行反制，当局出台的管制措施不会点名针对中国。

日本半导体制造设备是一个增长产业，2021年的销量要比上一年增加了51%，总销售额为2.97万亿日元（约300亿新元）。东京电子预计最可能受到新出口管制影响。

这家全球第四大半导体设备制造商，大约四分之一的销售额依赖中国。

东京电子总裁河合利树日前表达了日本企业希望“维持现状”的心声。他说：“作为一个企业，我不便对地缘政治做出评论。但是，为了维护客户和股东的利益，我希望当局管控风险，让我们不受影响。”